大国竞争下的半导体全球价值链重构的逻辑

2023年6月13日下午，上海金融与法律研究院第201期鸿儒论道邀请了日本国立政策研究大学院大学经济学终身教授邢予青先生进行了以“大国竞争下的半导体全球价值链重构的逻辑”为主题的讲座。复旦大学世界经济研究所教授、上海市世界经济学会会长罗长远先生，春山资本董事长、CEO辛威廉先生，纷美包装公司董事长洪钢先生作为讨论嘉宾出席了本次活动。

邢予青分析了半导体全球价值链的分布与现状，指出美国半导体产业依然处于垄断地位。他解释了美国从传统的半导体制造模式（IDM）转变为1990年后的无晶圆（Fabless）模式的经济逻辑。传统半导体制造模式，即设计制造一体化（IDM）资本回报低且耗时长，而无晶圆厂只设计不制造，主要靠人力资本，设计一款好的芯片可达到零边际使用成本。华尔街不喜欢半导体制造业或者拥有fab的半导体企业，这实际上导致了美国半导体企业今天以无晶圆（Fabless）为主流的局面，但这并不意味着美国在半导体制造上的失败。美国从半导体设计制造一体化模式的退出给后发国家提供了空间。东亚国家对于制造的热情、资本回报周期的耐心以及资金的雄厚实力，为东亚国家跻身半导体行业打造了入口。从2000年到2018年，整个半导体行业的制造中心朝亚洲东亚聚集，使得美国的份额逐年下降。邢予青强调，美国在半导产业制造环节的份额的下降，是追求高回报的选择自然选择，并非衰败的迹象。

邢予青以日本、韩国、中国台湾以及中国大陆在半导体产业的发展为例，指出东亚半导体产业的崛起离不开“看得见的手”，即政府在半导体产业政策上给予的支持。TheBrander-Spencer model也从理论上证明了在一个不完全竞争的市场上，一个政府如果对自己的企业进行补贴，在全球竞争的时候，受补贴的企业可以从自己的对手中获得市场份额，最终提高整个社会的福利。

半导体是传统和未来产业的心脏，与国家安全和地缘政治风险息息相关。美国已经把中国列为最具有挑战性的竞争对手，中美贸易战引发了技术脱钩，其中半导体产业是两国脱钩的最前线。美国芯片法案CHIPS战略目的是要增强美国的制造能力，加强美国半导体的研发，吸引国际半导体供应链向美国转移，保持美国在半导体产业的领先地位，保证半导体供应链的韧性和安全性。该法案另一目的就是要应对中国的崛起，应对中国在半导体技术的进步和赶超（邢予青称之为“冠军焦虑症”）。目前日本、欧盟、韩国、印度等主要经济体也都在利用产业政策支持半导体产业发展。

对于未来半导体价值链重构展望，邢予青指出，加强半导体供应链韧性、保护国家安全、以及大国竞争，是主导这些演变的主要动力。“看得见的手”的作用要大于“看不见的手”。未来半导体产业或将出现无晶圆厂模式转向到处都是晶圆厂（from fabless to fabs everywhere)的混战；全球一体化的半导体市场变成了一个割裂的市场；全球一体化的半导体产业链演变为几个平行的半导体产业链；半导体产业的规模效应会下降，全球半导体产能将远远大于供给。据ASML预估效率会下降10%；预估到2030年，1800万晶圆产能/年过剩（300mm为标准）。

在讨论环节，辛威廉先生首先提出当今fabs everywhere状态的不可持续性。Fabs everywhere造成重复投资和失败投资是大多数的，是不经济的，不符合全球化comparative advantage这样的经济理论。此外，罗长远教授提出，台湾台积电是芯片制造生产的重要玩家，但是，当美国授予了日本FDA位置，台湾在半导体的发展会何去何从？邢予青表示台湾不会出现空心化问题。因为对半导体的需求在持续提升，台积电可以在日本欧洲设立工厂，也能在台湾继续扩张。如果全在台湾扩张，是很危险的事情。所以这不应与空心化联系在一起。同时，罗长远对于半导体产业是否能在中国发挥应有效力提出疑问，邢予青对此给予肯定回复。半导体产业对于国家的经济发展至关重要，其市场需求高。然而中国作为一个后来者，更为清楚产业的技术前沿及重要性。所以，半导体产业未来在中国会发挥更大效力。

本次【鸿儒论道】由上海金融与法律研究院研究员傅蔚冈博士主持。【鸿儒论道】由上海金融与法律研究院主办，鸿儒金融教育基金会提供学术支持，并获得华科资本、国富创新、淳厚基金管理有限公司的支持，双周定期举行。论坛关注中国金融与宏观经济中的各种问题，致力于为学者、监管者和业界专家搭建跨界交流的平台，为中国经济和金融提供专业意见。